Σπίτι > Ειδήσεις > Περιεχόμενο
Αύξηση ζήτησης για συμπαγή ηλεκτρονική οδήγηση για την ανάπτυξη 3D IC Market
Jul 26, 2018

Η παγκόσμια αγορά τρισδιάστατων ολοκληρωμένων ολοκληρωμένων κυκλωμάτων (IC ICs) είναι σημαντικά ενοποιημένη, ενώ η Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd (TSMC) και η Samsung Electronics Co. Ltd συγκεντρώνουν συνολικά πάνω από το 50% και πλήθος μεσαίων και μικρών εταιρειών που κατέχουν το υπόλοιπο μερίδιο αγοράς από το 2012 , σύμφωνα με νέα έκθεση της Research Market Research (TMR).

Η ανάπτυξη προϊόντων μέσω στρατηγικών συνεργασιών αφορά τους χάρτες ανάπτυξης κορυφαίων εταιρειών στην παγκόσμια αγορά 3D IC. Μια συγκεκριμένη περίπτωση είναι η TSMC, η οποία έχει συνεργαστεί με πλήθος προμηθευτών ηλεκτρονικού σχεδιασμού αυτοματισμού για την κατασκευή ροών αναφοράς 3D IC και 16 nm FinFet. Για παράδειγμα, η TSMC συνεργάστηκε με την Cadence Design Systems Inc. για να αναπτύξει μια συγκεκριμένη ροή αναφοράς 3D IC, η οποία βοηθά στην εφευρετική 3D στοίβαξη.

Η επέκταση των επιχειρήσεων μέσω της Ε & Α των τρισδιάστατων ολοκληρωμένων κυκλωμάτων (IC) είναι επίσης οι βασικές εταιρείες που επικεντρώνονται στην αγορά αυτή. Οι εταιρείες σχεδιάζουν να ενισχύσουν τις προσπάθειες Ε & Α για την ανάπτυξη νέων τεχνολογιών. Η διαφοροποίηση των προϊόντων μέσω τεχνολογικών καινοτομιών αποτελεί επίσης ένα βασικό μοντέλο ανάπτυξης που εστιάζουν οι κορυφαίες εταιρείες στην αγορά αυτή.

Η συνεχώς αυξανόμενη ζήτηση για την ανάπτυξη αποτελεσματικών τρισδιάστατων ολοκληρωμένων κυκλωμάτων (IC) είναι ένας σημαντικός παράγοντας που ενισχύει την ανάπτυξη της αγοράς 3D IC, σύμφωνα με την TMR. Με την αυξανόμενη ζήτηση για συμπαγείς και εύχρηστες ηλεκτρονικές συσκευές, η παγκόσμια ηλεκτρονική βιομηχανία εμφανίζει μια αυξανόμενη ζήτηση για εξαρτήματα με ελάχιστο χρόνο ανακύκλωσης. Για να αντιμετωπιστεί αυτό, οι κατασκευαστές τσιπ ημιαγωγών αντιμετωπίζουν συνεχή πίεση για τη βελτίωση της απόδοσης τσιπ, ενώ μειώνει το μέγεθος τσιπ. Οχι μόνο αυτό, τα νέα μάρκες ημιαγωγών πρέπει να φιλοξενήσουν και καινοτόμες λειτουργίες.

Ένας αυξανόμενος αριθμός φορητών συσκευών οδηγεί επίσης σε αυξημένη ζήτηση για τρισδιάστατα ολοκληρωμένα κυκλώματα. Η χρήση τρισδιάστατων ολοκληρωμένων κυκλωμάτων αυξάνει το εύρος ζώνης μνήμης της συσκευής μαζί με τη μειωμένη κατανάλωση ενέργειας. Αυτό οδηγεί σε αυξημένη χρήση των τρισδιάστατων ολοκληρωμένων κυκλωμάτων (IC) σε smartphones και tablet.

Η εκπόνηση διαδικασιών δοκιμών για τρισδιάστατα ψηφιακά ολοκληρωμένα συστήματα εμποδίζει την ανάπτυξη της αγοράς

Τα υψηλά κόστη, τα θερμικά και τα θέματα δοκιμών είναι μερικοί από τους παράγοντες που εμποδίζουν την ανάπτυξη της παγκόσμιας αγοράς 3D IC, σύμφωνα με την TMR. Τα θερμικά αποτελέσματα έχουν βαθιές επιπτώσεις στην αξιοπιστία της συσκευής και την ελαστικότητα των διασυνδέσεων σε τρισδιάστατα κυκλώματα. Αυτό απαιτεί την εξέταση των θερμικών προβλημάτων στην ενσωμάτωση 3D για να εκτιμηθεί η ευρωστία ενός φάσματος επιλογών και τεχνολογίας 3D σχεδίασης.

Επιπλέον, η χρήση της τεχνολογίας 3D σε τσιπ ημιαγωγών οδηγεί σε απότομη αύξηση της πυκνότητας ισχύος εξαιτίας της μείωσης του μεγέθους των τσιπ. Επιπλέον, η τρισδιάστατη στοίβα προκαλεί σημαντικές κατασκευαστικές και τεχνικές προκλήσεις που περιλαμβάνουν έλεγχο της απόδοσης, δυνατότητα κλιμάκωσης της απόδοσης και τυποποιημένη διασύνδεση IC.

Η παγκόσμια αγορά 3D IC θεωρείται ότι θα φθάσει σε αποτίμηση ύψους 7,52 δισ. Δολαρίων μέχρι το 2019, σύμφωνα με την TMR. Η τεχνολογία των πληροφοριών και των επικοινωνιών (ΤΠΕ) κατέχει την πρώτη θέση στον τομέα της τελικής χρήσης με το 24,2% της αγοράς το 2012. Οι καταναλωτικές ηλεκτρονικές συσκευές και οι τομείς ΤΠΕ για τελική χρήση αναμένεται να συμβάλουν σημαντικά στα έσοδα της παγκόσμιας 3D IC ICU στο μέλλον .

Ανά τύπο προϊόντος, MEM και αισθητήρες και μνήμες θα είναι τα κορυφαία τμήματα αυτής της αγοράς. Η αυξανόμενη ζήτηση λύσεων μνήμης θα ενισχύσει την ανάπτυξη του τμήματος μνημών τα επόμενα χρόνια. Η Ασία-Ειρηνικός αναμένεται να εξελιχθεί ως ηγετική περιφερειακή αγορά για τρισδιάστατα ολοκληρωμένα δίκτυα, λόγω της ανθηρής καταναλωτικής ηλεκτρονικής και των βιομηχανιών ΤΠΕ στην περιοχή αυτή. Η Βόρεια Αμερική αναμένεται να εμφανιστεί ως η δεύτερη μεγαλύτερη αγορά για 3D ΤΠ στο μέλλον.